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日本不是“失去了20年”，而是默默完成產業大轉型！作者：徐静波本世紀以來，國內輿論對日本的認知，充斥著諸如：失去的20年、平成廢柴、日本在新經濟領域已落後於中國……之類的聲音，總之不僅不再高看日本，甚至有幾分輕視。但實際上，在過去十幾年間，日本企業界不聲不響地完成了一輪產業飛躍：呈現在中國人面前的是，NEC、松下、索尼、佳能、富士，這些昔日如雷貫耳的日本產業巨頭相繼關閉電腦、手機、電視生產線的新聞，卻鮮有人註意到，他們是主動關閉這些夕陽產業，並開始默默培育新的未來增長極。最近日本對韓國的貿易制裁，揚言對韓國半導體和顯示材料出口限制。市場傳言，韓半導體材料耗盡之時或將面臨停工危機！專家指出，毫不誇張的說，現有的日產氟化氫庫存耗盡之時，或將成為韓國半導體企業的停工之日。日本這個國家，現在的制造業已經到了哪一個水平？我想這是大家所關心的問題。因為時間有限，我今天集中講三個內容：第一，日本的制造業如何轉型;第二，日本的制造業如何創新;第三，日本的中小企業如何發展。我想起1992年到日本留學的時候，學校安排我們去參觀了日本的麒麟啤酒廠。進去一看，就像今天這一會場大的生產車間，只有兩名員工。日本的工業自動化和精益化管理，在26年之前，我已經看到了。日本比中國早走了至少20年。譚建榮院士在剛才演講的中也講到一點：豐田汽車的精細化管理不是自己總結的，是麻省理工大學的教授總結的。為什麽會出現這個情況？道理很簡單，日本人總是低頭做事情，從來沒想到過要去總結經驗、去邀功。這就是“中國制造”和“日本制造”的一個差別。中國的企業有了小發明、小創造以後，一定要邀功。為什麽？邀了功以後可以得到許多好處，政策的傾斜、資金的傾斜。但是，日本任何一家企業，有了重大的發明、重大的成果、重大的創新，就得悶聲不響的，因為沒有人會表彰你，沒有一家政府機構會給你政策傾斜。而如果你說了，最終沒有做到完美，那會成為行業的笑柄，有損企業的聲譽。這樣的環境，就導致日本的企業只是兢兢業業老老實實地做自己的事情。我們都知道，日本百年以上的企業有3.5萬家。中國有多少家？據說只有5家。為什麽3.5萬家百年企業可以在日本存續下來？道理很簡單，就是認認真真、兢兢業業的做自己能夠做的事情，不盲目地擴大投資。做好本業，是日本企業長久的秘密。日本企業如何實現產業轉型日本產業界的轉型是從2011年開始的。日本有一家電氣公司叫NEC，大家可能不怎麽了解它，日本人叫它“日本電氣公司”。1980年代，中國的四通打印機是一個偉大的革命，我們從鉛字印刷開始進入了電子打字的時代。這項技術，就是NEC公司提供的。NEC是日本第一臺電腦的生產廠商、第一顆人造衛星制造公司。 2011年，家家戶戶還在購買電腦的時候，NEC公司突然決定拋棄電腦事業，這震驚了日本社會，因為NEC公司是日本電腦業的鼻祖。結果，誰買下了NEC公司的電腦事業呢？是中國的聯想集團。但是，時間過去了8年，我們發現現在電腦產業已經是夕陽產業。當時NEC要把電腦產業拋棄的時候，賣了一個好價錢。但是，到後來索尼、東芝、富士通要把電腦產業賣給人家的時候，就沒有人接盤了。NEC拋售電腦，這就是日本制造產業的先見性。NEC公司早就認識到：傳統的電腦最終是要被淘汰的！現在我們來看，聯想買了NEC電腦產業後，業績變得越來越困難。這是NEC公司興起了產業的轉型革命。那麽，現在NEC公司在幹什麽呢？現在日本大部分的全自動駕駛汽車的系統就是NEC公司研發的。拋棄了電腦產業以後，NEC並沒有扔掉自己的半導體技術，而是繼續研發尖端的半導體技術。所以，我們可以看到日本產業的革命並不是政府引導的，而是企業的一種自我革命，是一種自我創新。東芝和索尼拋棄電腦事業以後，索尼公司在2018年創下的利潤已經達到20年來的最高水平。索尼公司把電腦產業賣掉，電視機也做的很少，好像它的產業不太多，怎麽會有這麽高的利潤？對了，它不做殼，改做內件（關鍵零部件）了。比如，它的傳感器已經占到全球份額的70%。東芝公司把白色家電扔了，扔給誰呢？中國的美的公司。把電視機扔了，扔給我們青島的海信。前幾年，中國媒體當中有一種很大的輿論，覺得我們中國把日本最牛的產業買下來了，日本制造業垮掉了。大家想一想，現在你的家裏還看電視嗎？已經不看了。電視機的制造廠商為了把電視機多賣幾臺，先告訴你客廳裏必須有一臺，你自己的房間裏必須有一臺，你孩子的房間也必須有一臺，一個家庭3臺電視機，現在一臺都不看。日本人早認識到這一點，所以他們把它扔掉了。日本認為，包括電視機在內的白色家電已經是一個產業包袱，中韓等一些國家都已經做得很好了，沒有必要再維持這一產業。把這個產業扔掉，他們是輕裝上陣，再去開拓新的產業。這是日本電子產業的新發展理念。東芝、富士通、松下、夏普把手機都扔掉了。現在日本還有索尼公司在生產一部分手機，一年大概500萬臺。還有一個京瓷公司，他們自己還在生產一部分手機，因為他們有au移動通信公司，但都是國內使用的。大家想想他們把手機扔掉以後，技術怎麽辦呢？結果它們的零部件大多賣給中國，利潤比自己做手機還好。華為手機這幾年發展很快，你們要知道華為手機基本上是在日本研發的。任正非先生很聰明，他不是把人家的生產線買下來，而是把人家的頭腦買下來。日本這麽多公司，把手機扔掉以後，有這麽多手機研發人才，他把他們高薪雇傭起來，在橫濱設立了一家研究所，招募了400多名日本的手機工程師，幫華為研發智能手機。同時，日本這些公司的手機零部件業提供給華為、OPPO和小米。華為手機研發的這麽好，是因為用日本人、日本技術。所以OPPO也學，也在日本設立了研究所。所以，我們可以看到，日本把手機產業扔掉了，但手機零部件賣給中國後，獲得的利潤仍然很高。富士通現在在構建物聯網，同時構建一個宇宙的監測系統。這個照片是日本研發的日本版的GPS定位系統。因為日本現在進入到汽車全自動駕駛時代，它的信號不能出現斜折線，必須直線。也就是每時每刻在日本的上空必須有兩顆衛星，這樣才能使信號與汽車做到精準同步，不至於讓全自動駕駛汽車出現1秒鐘的滯後，以避免交通事故的發生。這個系統是富士通公司在研發。再看看佳能。佳能是賣照相機的，但是因為高清鏡頭手機的普及，照相機產業日子越來越難過。佳能也開始轉型，你根本想不到，佳能現在在參與研發小型火箭。因為大型火箭的投入太大，佳能成立了一家公司，拿了50%的股權，聚合了一些日本主要的電子與軍工企業，在研發小型火箭發射商業衛星。佳能把東芝的醫療設備公司買下，還開始投身醫療產業。其實日本轉型最成功的一家企業是富士膠卷。我們年輕的時候拍照片只有兩種膠卷，一個是柯達，一個是富士膠卷。現在柯達死了，富士膠卷還活著。為什麽呢？富士膠卷把它做膠片的膜技術提煉出來，用於生產化妝品。同時，它在研發新藥。也就是說，富士膠卷從一家面臨淘汰的傳統企業成功轉型為高新技術企業，沒有像柯達那樣死掉。日本企業的自主創新 2018年5月份，李總理去日本訪問，他在北海道參觀了豐田汽車公司，很認真的聽了1個多小時的介紹。豐田有款新能源車叫“未來”，它使用的是氫能源系統。中國現在拼命發展電動汽車，日本企業已經意識到，電動汽車的電池存在兩個問題：一是容易老化，就像手機電池，過了一年，發現充電困難；二是電池處理過程會產生很大的汙染。豐田汽車公司從1992年開始研發氫能源技術，現在這個氫能源汽車已經銷售了6000輛，年產3000輛。這個汽車有什麽特點？我去開了一次，這輛汽車充氣3分鐘，可以開650公裏。它跟充汽油一樣便捷，而且價格比汽油便宜。李總理看了以後，他就覺得我們電動汽車政策需要調整。中國現在就開始研究日本的氫能源的未來發展方向。豐田汽車公司不僅僅是把氫能源裝在汽車上，而是把它開發成移動電源。當地震發生以後，當海嘯來的時候，或者當臺風來襲出現停電時，這輛汽車的氫能源可以接上家裏的電源，保證一戶家庭一個星期的正常電力供應。然後，把氫能源反應裝置搬到大樓裏，可以供這個大樓所有的供電所需。日本政府現在宣布要進入氫能源社會，家家戶戶只需要安裝小小的氫能源反應裝置，就不再需要電力公司提供電網供電，氫能源反應裝置排放出來的是清水，對環境沒有汙染。氫能源是未來最清潔的能源，也是取之不盡的能源。豐田汽車公司已經宣布完全開放這一技術，造福人類。大家還要關註軟銀和豐田汽車公司現在在做的一件事情。軟銀這幾年悄悄的幹了一件事，將全世界主要的AI技術公司，以出資或者收購的手段納入自己的旗下。現在的軟銀集團是全世界擁有AI技術最多的一家公司。軟銀控制了這些技術，想幹什麽呢？他去找了豐田汽車公司的社長豐田章男。大家看到的PPT上的這輛汽車，是今年在美國家電展上展出的豐田概念車。這輛汽車是一個移動平臺，取名叫“E-調色板”，你想把它打扮成什麽角色都行。按照豐田社長的說法，買汽車的時候不是消費，是買了以後才消費。這輛車是全自動駕駛汽車，早上上班的時候，你通過網約系統把它約上，車自動開到你家門口，把你載上開到上班的地方。過了上班高峰期以後，它把車開到物流公司的倉庫裏去做商品配送。然後，中午去辦公區賣盒飯。到了下午，再去送貨。到了傍晚，通過網約系統，再把你們一個個接上送回家。到了晚上，它裝上啤酒、各種小吃，開到一個熱鬧的街頭，成為一家移動商鋪。這不是一個夢想，它將於2021年全部公開上市。日本的老齡化問題很嚴重，如何幫助這些老人？軟銀與豐田汽車公司的構想是，當農村的老太太生了病，怎麽辦？沒有子女在身邊，就委派一輛全自動駕駛的“調色板”去接她。車上可以量體溫和血壓，通過遠程問診，基本數據報給醫生以後，到了醫院，該手術的就手術，該吃藥的就吃藥，把基本問題解決在移動過程中。軟銀公司和豐田公司，第一不缺錢，第二不缺技術，第三不缺智慧，兩家企業巨頭開始打造世界上第一個AI社區。日本的全自動駕駛汽車將於2020年東京奧運會上投入使用，出租車和選手村裏的所有巴士都要進入全自動駕駛系統，日本要把東京奧運會開成一個“科技奧運”。這就是日本的科技實力，而這一科技實力在於它的前瞻性，以及為了實現這一前瞻性所默默實施的周全的技術儲備。日本現在很重視尖端醫學的研究。為什麽日本的諾貝爾獎這幾年會出現井噴現象？因為日本比較重視基礎研究，我們中國比較重視應用研究。馬雲先生把應用研究做得很好，一個技術拿來以後，做成了一家大電商。微信——一個交友信息軟件，被打造成百貨平臺和金融平臺。但是，日本人覺得技術應用雖然需要，但基礎研究更重要。所以，日本科研經費的55%用於基礎研究。正因為有紮實的基礎研究，才會有諾貝爾獎。豐田的氫能源技術從1992年開始研究，到2014年才開始應用。中國哪一家民營企業願意花20多年的時間去研究一項技術？沒有。日本做到了，他們有這個耐心，也願意花這份錢。研發成功之後，還願意向全世界公開這項技術，提供免費利用，做得還很有情懷。日本現在致力於徹底克服癌癥堡壘。2018年獲諾貝爾獎的本庶佑教授，他研究的成果很有意義。癌細胞和人體的正常細胞之間相互碰撞以後不會產生融合，也就是健康細胞無法消滅癌細胞。為什麽會出現這一問題，本庶佑教授花了很多的時間去研究，終於發現癌細胞裹了一層蛋白質。他於是再與醫藥公司合作，發明一種藥，可以把這個蛋白質打掉，使健康細胞可以對癌細胞發動進攻，最終把癌細胞消滅掉。現在這款新藥已經開始出售了。日本2萬多病人使用了這款新藥以後，總有效率達到30%。本庶佑教授自然不滿足，他希望今後人們可以像治療感冒一樣，吃幾片藥、打幾針就可以治愈癌癥。所以，本庶佑教授將自己未來的專利所得和諾貝爾獎獎金拿出來，湊了1000億日元，相當於60億人民幣，設立一個醫學研究基金，最終要攻克癌細胞。我想到了兩個字——“偉大”。剛才中國商飛的郭博智先生介紹了我們大飛機研發制造情況，我們為中國開始擁有大飛機感到自豪。但是，我們也必須註意到一個事實，一架大飛機，500多萬個零部件，最初在中國只能找到三分之一，還有三分之二找不到，所以我們C919客機需要海外200多家一級供應商。波音787是美國的，但日本人認為這是日本準國產飛機。為什麽這麽講？我說兩個事實：第一，這個飛機的機體不是用鋁合金做的，而是用日本東麗公司研發的碳纖維，造這個機體的是三菱重工。你看波音787客機的翅膀像鯊魚翅膀一樣，是弧形的，鋁合金是做不出弧形的，只有碳纖維能做出弧形。碳纖維還有一個特點，它的室內溫度比鋁合金機體的室內溫度降低6度左右。同時，它的重量比鋁合金的重量減少30%，意味著灌同樣的油，它可以多飛30%的航程。它的機頭是富士重工造的，它的電子系統是松下電器提供的。這就是日本航空工業的現狀。大家一定是第一次知道這一事情，因為日本企業做事不吭聲，不喜歡張揚。日本如何扶持中小企業上午在舉行中國前50家制造企業圓桌會議的時候，我就講到，我們中國的制造業如何做精益化、數字化、智能化問題。其實我們的政府和企業也想了許多點子，做的也很努力。我昨天去參觀天津的西門子弗萊德公司，他們的精益化做的很好，我覺得我們中國人完全可以把企業管好。但是，要做到精細化，要實現數字化和智能化，單靠企業自身的努力是不夠的，要解決好三大問題。第一大問題，政府的角色。政府的職責就是要給制造業創造一個舒適的、通暢的行商環境。你鼓勵企業去搞數字化、智能化。我買機器人的錢哪裏來？沒錢。為什麽沒錢？納的稅太高了。能不能把稅減一點？政府應該去做這件事情。日本的法人稅已經從30%減到了23%，中小企業的法人稅已經從25%減到了15%。我們中國有沒有可努力的余地？我想絕對有的。因為我們的政府比日本政府富裕得多。第二大問題是資本。一家企業發展需要資本，資本來自什麽地方？第一，自身的積累；第二，來自於銀行；第三，來自於社會，也就是各種基金資本。中國制造業現在依賴的資本，最大的不是自有資本，也不是銀行資本，而是社會資本。我們這裏在座的有投資公司的總裁，你們眼睛盯著的是，投下去以後，什麽時候能夠把這家企業做上市，我能獲得最大的利益。中國創新企業有一個綽號，叫“輪企業”，A輪、B輪、C輪投資結束後，企業還沒有實現盈利，但是號稱估值已經達到了幾百億美元，於是包裝上市，大家分錢。投資基金是一把雙刃劍，它能夠助推企業在初期飛速發展，但它也是一根上吊的繩子。為什麽這麽說？大家知道，投資基金，跟企業都有對賭協議，5年或者8年，你做不到他的期望值，你就死掉了。你上市以後，過了若幹年，它把資金一抽逃，你怎麽辦？就像火箭發射衛星，上去以後，還沒進入軌道，推動力沒了。所以，許多所謂的創新企業一上市就黃，原因就在這裏。大家是玩錢，而不是做實業。日本企業有一句經營行話，叫“安全駕駛”，企業一定要有大量的自有資金的積累，這樣，不管遇到多大的風浪，什麽金融危機、泡沫經濟崩潰，企業都可以支撐3年、4年、5年。然後，我可以用充裕的時間和財力，慢慢的實行轉型，慢慢的提升自己的產業。特朗普再打壓，我也不會太害怕。日本銀行協會調查了中小企業，問他們要不要銀行貸款？70%的中小企業告訴銀行一句話，我們不要你的貸款。日本的商業貸款的利率是1.5%。這麽低的利率大家還不要，說明日本企業真的有點錢，而且還沒有太多的野望！東京股市從安倍上臺的2012年的8000點，已經上升到22000點。我們必須看到，日本企業這幾年不是走下坡路，而是在走上坡路，而且始終是默默地往前走。

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。圖八、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。圖九、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。三、引領未來發展：圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選）圖十一、早在2015年，台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。圖十一、十二、在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫