《摸着越南的脈動前進》
【越南首座晶圓廠動工,半導體自主夢能走多遠?】
1 月 16 日,越南總書記蘇林與總理范明政聯袂出席一場動工典禮。地點在河內郊區的和樂高科技園區,主角是一座佔地 27 公頃的晶圓廠——這是越南有史以來第一座。
消息傳出,不少人好奇:越南真的要自己做晶片了?
■ 軍方背景的 Viettel 扛起重任
這座晶圓廠由越南軍工電信巨頭 Viettel 集團負責建設。Viettel 是越南最大的電信商,同時也是國防部旗下企業,業務橫跨通訊、資安、無人機,甚至衛星。
根據 Viettel 董事長陶德勝的說法,廠區預計 2027 年底完成建設與技術轉移,開始試產;2028 到 2030 年則專注於優化製程、提升良率。
製程方面,這座廠採用的是 32 奈米——以全球標準來看,這是十多年前的技術。台積電早在 2011 年就量產 28 奈米,如今先進製程已推進到 3 奈米以下。
但對越南來說,32 奈米已經是從零到一的突破。
■ 為什麼要蓋晶圓廠?
半導體產業鏈大致分六個環節:設計、製造、封裝、測試、設備、材料。目前越南主要靠外資封測廠支撐,IC 設計也有初步發展,但晶圓製造、設備、材料等核心環節仍是空白。
原因很簡單:蓋晶圓廠太燒錢了。
一座先進製程的晶圓廠動輒要投入上百億美元,就算是成熟製程,也需要數十億美元起跳。更麻煩的是,技術門檻高、回收期長,沒有幾個國家玩得起。
越南政府這次拿出 12.8 兆越盾(約 5 億美元)補助,還祭出稅務優惠與土地優先分配。但即便如此,業界人士坦言:這座廠初期幾乎肯定會虧損。
CoAsia Semi 越南執行長、資深半導體業者阮清彥就說得很直白:「晶圓廠是基礎設施。如果越南想走半導體這條路,遲早得蓋。」
■ 不只 Viettel,外資早已卡位
其實,越南的半導體版圖並非從零開始。
Intel 早在 2006 年就宣布投資 10 億美元,在胡志明市西貢高科技園區興建封測廠,2010 年正式啟用。這座廠後來成為 Intel 全球最大的封測據點,處理該公司超過一半的封裝與測試量。2021 年,Intel 又追加 4.75 億美元擴充產能,累計投資達 15 億美元。
Samsung 也沒缺席。2022 年,三星宣布加碼 33 億美元擴建越南半導體產線,使其在越南的累計投資突破 230 億美元,穩坐越南最大外資的寶座。
2023 年 10 月,美國封測大廠 Amkor 在北寧省啟用耗資 16 億美元的新廠,這是該公司全球最先進的封測設施,進一步壯大越南在封測領域的地位。
換句話說,越南在「後段製程」已有外資佈局。這次 Viettel 動工,目標是往「前段製程」跨出第一步。
■ 人才,是最大的瓶頸