原子筆的組裝成品是4塊每隻回收的，完成2000支就是8000塊

100g 金針菇切碎入任何湯飯麵菜~一定得看的文章！第一個偶然：家母於2005年3月底在台北宏恩醫院檢查出肝內有一個12.2公分直徑的腫瘤。並經複檢確定，血液內甲型胎兒蛋白AFP飈高到天文數字，難怪好幾個月來家母體力大降，胃口大缺，家庭麻將打不到一個東風圈就因小腿水腫無法久坐而罷手。醫生說：「九十歲了，不適開刀，不宜化療，只剩下一到二年壽命」。全家頓時處於愁雲慘霧中，一籌莫展，這是一個難過的偶然。第二個偶然發生在飛碟電台，由趙少康先生主持的飛碟早餐節目，每週四早上七～八點請陽明醫學院藥理研究所的潘懷宗教授主講「醫學新知」，當時筆者還躺在床上聆聽節目，日期已記不清了，應該是在四、五月間，潘教授那天選擇癌症為主題，突然提及2005年最新的醫學期刊報告，金針菇所含特殊的免疫調節功能蛋白質在餵食給罹癌小鼠後，小鼠體內的免疫系統產生大量自然殺手細胞，竟把癌細胞吞噬殆盡了。這個訊息使家母得以從癌症的陰影中脫困。大約在六月初，筆者開始給家母每天吃金針菇，眼見她面色逐漸好看，精神體力漸佳，但筆者心中仍七上八下，無法確定發生在小鼠身上的抗癌大戰，到底在家母體內是如何進行的？她每天吃的金針菇量夠嗎？長期吃會有副作用嗎？一直到七月底在高雄榮總檢查，八月初報告出爐，天哪！原來12.2公分的腫瘤竟然只剩7.2公分，各項重要指數大幅下降，我握緊拳頭，心中大喊Got it！現在（2006年六月）她精神好太多了，麻將也可以一次打兩雀而面不改色。醫院診斷的結果是腫瘤體積減縮到 5.7公分，AFP，GOT，GPT等重要指數皆降至正常，這是一個美好的偶然。上述這麼多的偶然，筆者必須要謝謝飛碟電台、潘懷宗教授、以及所有發現金針菇具有抗癌功能蛋白質的各國研究人員，謝謝你們！國立新加坡大學的研究人員已經打算尋找大藥廠研發大量快速萃取純化該蛋白質的技術。但相信在經過廣泛的人體試驗到藥品問世，尚有一段不短的年月。癌症已經是國人最大的死因，對諸多已經罹癌或雖經治療無法痊癒的患者，可能是迫不及待且時不我與。因而撰寫此一手冊提供病友一些利用金針菇的經驗，若能因而有助病情或至霍然而癒，那將又可造就更多美好的偶然了。一、什麼是金針菇這就是金針菇，在本省是一種極為普遍的食用蕈類，生產量大，一年四季均有供應，價廉物美，且有大量出口至東南亞、歐、美、澳各國。英文名稱為Golden mushroom，在新加坡則稱之為Golden needle mushroom，學名為Flammulina Velutipes。本省金針菇的裁培技術已進步到完全密閉空間，自動控制溫度、濕度及光照，甚至利用無臂機器人操作的地步，是極為清潔安全，無虞農藥污染的食用菇。筆者在2006年二月前往霧峰鄉一家全台灣規模最大的金針菇生產業者「戴養菌園農場」，筆者所見的場景與一般想像中的農場截然不同，那是一棟龐大的鋼筋水泥廠房，每天生產25~30噸金針菇，終年不斷，培養金針菇所用的木屑及米糠等培植材料均經高壓蒸氣滅菌，在無菌室內接種菌絲後，堆置在數十層的網架上，利用電腦控制無人駕駛的堆高機運到自動調控溫、濕度的巨大培養室內，在完全沒有光照的情況下經過26天就培植出白嫩漂亮的金針菇，再由前述的無人駕駛搬運車運到包裝間分裝出廠。筆者曾收到不少癌症病友來電詢問金針菇的安全性，也質疑如此潔白的金針菇是否經過人工漂白，擔心吃下去有碍健康。由筆者親眼目睹，確定金針菇是百分百的有機食物，在沒有日照的條件下培養出來的金針菇必然是乳白色的色澤，根本不需要漂白。場長戴吉誠先生還當場把現採的金針菇送進口中咀嚼吞下，他每天都這樣做，筆者說：「你一定不會得癌症，長命百歲」。二、為什麼金針菇能抗癌:多醣體Lentana 化學結構近年來大家都耳熟能詳各種菇類具有增加人體免疫力的功效，認為主要有效成份為多醣體；例如巴西蘑菇、猴頭菇、日本椎茸等。這些菇類大都價格較金針菇昂貴，且對抗癌症的效能常語焉不詳。就是各種菇類中所含多醣體Lentana的化學結構，其實各種菇類中都含有提高免疫力和抗癌功效的多醣體，金針菇亦不例外。早在1997年香港中文大學生物化學系的Leung, M.Y.K 等三人即已發現金針菇的多醣體的分子結構，主要成份為 β-(1→3)-D-linked glucose，分子量約為200 kD，並證實在活體試驗中對惡性腫瘤細胞（Sarcoma, SC-180）有抗癌功效。金針菇不但含有多醣體，最新的醫學研究報告進一步發現金針菇內含有一種特殊的免疫調節功能蛋白質（funagl immunomodulatory protein），該蛋白質被命名為FIP-fve。已知在動物活體試驗時發現，餵食罹癌小鼠FIP-fve能殺滅癌細胞及抑制腫瘤生長的功效金針菇內所含調節功能蛋白質FIP-fve的三度空間立體結構圖，FIP-fve經中研院林榮耀院士發現並命名，估測其分子量為12.7 kDa，並且對主導FIP-fve的DNA核苷酸完成定序的工作（圖四）將來可依此序列利用基因工程技術生產最純的FIP-fve。台大園藝系許輔教授進一步評估口服FIP-fve，可顯著延長罹癌小鼠的壽命，罹癌小鼠血清中腫瘤特異性抗體的濃度幾乎提高四倍（386.6%），並可顯著提高腹腔罹癌細胞的殺滅能力，國立新加坡大學（NUS）的研究人員也發現金針菇內含的蛋白質能刺激子宮頸癌病人體內天然的抗癌機制，靠病人自己的免疫系統來對抗癌症。美國加州大學戴維斯校區（U. C. Davis）醫學院的Andrea T. Borchers, Carl L Keen and M. Eric Gershwin 等三人在2004年對各種菇類在抗癌及免疫方面做廣泛的檢討中指出多醣體的功效。當時尚未對菇類中所含蛋白質深入了解，但也指出食用整株菇類的效果優於單獨食用萃取而來的單純多醣體，這已經意味著菇類中應該還含有其他物質，與多醣體協同發揮抗癌的功效。現在終於發現蛋白質FIP-fve就是主角，金針菇既含FIP-fve，也含有多醣體，價格又平民化，真是太完美的組合了。一、禁忌與注意事項 (一)正在接受化療的朋友不可同時食用金針菇，其理由是絕大部分的化療藥品除了攻擊癌細胞之外，也會同時攻擊體內其他正常快速增長的組織細胞。所以接受化療的患者常有掉髮、口腔粘膜損傷及其他各種嚴重的副作用。此時，若食用金針菇，體內的免疫系統例如：淋巴腺體、脾臟等被刺激活化，反而有引致化療藥品攻擊的可能。因此，要儘量避免，待結束化療療程後再試吃金針菇。 (二)有自體免疫疾病如紅斑性狼瘡、類風濕性關節炎等疾病的病友不宜食用金針菇，因為有自體免疫疾病者，免疫系統無法辨識自身的正常組織，造成所產生的抗體攻擊自身的結果，食用金針菇將使這類病症雪上加霜。 (三)1987年紐約大學醫學院微生物系的研究人員指出，金針菇內含有稱之為Flammutoxin的單鍊的蛋白質，具有分解紅血球的作用，但報告中認為對人體影響不大。家母食用金針菇至今已達七個月，未見任何不良症候，僅在榮總檢查時告知略為貧血，醫生開了綜合維生素B補充，如此而已。筆者認為若能多加注意病人的營養，同時經過一段時日後，若經檢查發現腫瘤已經緩解，也可考慮將金針菇攝取量降低一些，應無大礙。2006年1月家母的紅血球數完全正常，毫無貧血症狀。 (四)在長達5~6個月的食療後，若經檢查確定病情已大幅緩解，為避免長期刺激免疫系統恐造成免疫系統的「彈性疲乏」（僅屬猜測），可考慮將採食量減低（例： 50g /天），或採食兩週，暫停一週等方式，讓免疫系統得以休養生息。二、使用量每天若能吃下100~120公克，已有足夠療效，要天天吃，要長期吃，整個食療療程中應定期赴醫院檢查，確保一切平安，並供做為是否要繼續食療及調節採食量的依據。一般健康或未曾發現罹癌的人，亦可吃金針菇，收保健預防之效，許多人在中、老年時發現得到癌症，其實他們很可能在較年輕時體內已有「癌化」的現象，只因不易檢查發現，且當時本身的抵抗力強而不致爆發。若能平日多吃金針菇，讓殺手細胞等抗體巡弋全身，容或體內有少量無法檢出的「壞細胞」，亦可早日清除。筆者認為能連續一個月每天食用50公克應已足夠，每年行之如儀，確保安心。三、生吃或熟吃本文的前幾版都強調：欲求金針菇內FIP-fve蛋白質充分發揮抗癌功效，必須要生吃，以免烹調蒸煮的高溫處理會使FIP-fve變質，這一層的顧慮經請教台大園藝系許輔教授後，已證明是多慮了。因為，最近在許教授的研究中顯示在 121℃ 15分鐘及 95℃ 30分鐘處理後，FIP-fve仍維持原有之分子量，且明確可辨該蛋白質未遭分解。再進一步測定高溫處理後FIP-fve對小鼠脾細胞增生效應以及小鼠脾細胞產生干擾素（Interferin, IFN-r）的影響，發現FIP-fve有很高的耐熱性，詳見下表：測試項目/高溫處理121℃/15分鐘95℃/30分鐘小鼠脾細胞增生效應82%以上94%以上小鼠脾細胞產生IFN-r之效應90%以上95%以上註：表中各項百分比係以未經熱處理之FIP-fve的效應為100%的基礎對照比較而得。由上表各項數據顯示FIP-fve有良好的耐熱性。除此之外，許教授也在報告中指出FIP-fve有極佳的抗凍性、耐酸性與耐鹼性，僅就耐熱性一項而言，吾人即可放心熟食金針菇，不必再擔心生食金針菇對許多體質較敏感的人造成腸胃不適、拉肚子，甚至上吐下瀉、腹痛等副作用。因為加熱處理可以破壞金針菇內引起上述過敏反應的物質，這是利用金針菇抗癌的一個瓶頸，許多病友因生食金針菇後，或輕或重的不適而卻步不前。當初家母開始每天生食100公克金針菇，即曾有下痢的徵候，但家人只以為是肝癌造成的，幸而總算熬忍過去，癌症仍得緩解，當時沒有產生更劇烈的過敏反應，真乃大幸也。綜上所述，廣泛利用金針菇抗癌的瓶頸已經解決，諸位病友只要能想得到的各種金針菇食譜就都可以靈活採用，只要避免高熱油炒炸的烹調，其他蒸煮、川燙、包餃子饀等等，都安全而有效。四、熟食金針菇的簡易方法金針菇不宜久煮，加熱愈久，韌性愈高，不易嚼爛，消化不易，因此烹調時以短時間加熱與切碎最好： (一)川燙涼拌： 100g金針菇入滾水中川燙即撈起待涼，醬油、麻油少量，糖、味精即可拌食。 (二)濃湯類：不論是玉米濃湯、笏仔魚湯、羹類，煮滾起鍋前把切碎的金針菇投入拌勻即可。此法可整鍋為病人烹製，例如最後放入1000g金針菇，可分裝在10個小盒內冷凍保存，每盒含有 100g金針菇，每天取出一盒解凍加熱上桌可也。 (三)水餃：各種餡料中的蔬菜改以切碎的金針菇取代，包好後冷凍保存。仔細估算每個餃子中含有多少金針菇，就可以隨時下鍋取食了。 (四)麵食、米粉、粿條等：先把病人當天要吃的金針菇(100~ 120g )切碎放在碗底，再把煮好的麵條、米粉、粿條等連同湯汁等倒入碗中即可。以上各種熟食方法都是為了單獨為病人每天能吃下足夠劑量而設，其實吃法千變萬化，讀者多用心，病人吃得開心，家人也可安心。五、最簡單的吃法金針菇可以熟食已如前述，但筆者擔心許多病友無法每天挖空心思做各種烹調，而烹調所得的菜可能不容易按每日所需劑量作較精確的攝取，例如：好不容易煮了一鍋含有金針菇的玉米濃湯，你今天要喝多少才夠呢？假如菜色變化太少，你會不會日久生厭而罷吃了呢？這對胃口不佳的病友是很現實的問題，因此筆者將長期摸索所得之最簡單的金針菇吃法詳列如下： 1.先將1,000g（即1公斤）金針菇用冷開水稍加沖洗後，切碎以少量冷開水加入果汁機中，將金針菇分批放入打碎後成濃稠之金針菇汁，可放入冰格內冷凍保存，若你共得40塊，則每塊應含 25g金針菇。 2.每天取出足夠劑量的冷凍金針菇塊，若每塊含有25g金針菇，則取4~5塊，即為100~ 125g之量。 3.解凍、加熱。 4.倒入冷藏的果汁飲料中混合均勻即可供病人飲用。 5.避免果汁飲料中含有木瓜成份，因恐木瓜所含的蛋白質分解酵素有破壞FIP-fve之虞。 6.對癌症患者，尤其是胃口差、年老體衰者，可到藥房購買「安素」(Ensure)補充營養，「安素」為易開罐裝，經調味之營養補充液（醫界對無法吞嚥的病人常以此液經鼻胃管灌食），有巧克力、草莓、香草等口味，足夠將金針菇的氣味掩蓋，患者較易接受。 7.此方法可避免每天少量烹調之不便，若一次製備幾公斤金針菇，則足夠數週所需要。 8.此類金針菇混合飲料可分為兩份分別在早、午餐之間，及午、晚餐之間喝下。對生食金針菇沒有不良過敏反應的人可以在解凍後免去加熱的手續，直接將金針菇汁混入飲料飲用，依筆者的經驗，生食金針菇對長期便秘有效。家母自2005年3月底發現肝癌，六月初開始生食金針菇至今家母是金針菇食療抗癌成功的首例，僅勉強可謂粗糙的人體試驗單例，說來也很遺憾而慚愧，因為本章是本手冊各章中最為單薄的一章，直至目前為止（2006年6月）具備明確的醫院檢驗證據，得以支持長期食用金針菇可以治癒肝癌的病例亦僅家母一例而已，可謂證據力相當薄弱，對讀者而言，相較於前述的各項理論根據反而缺少了說服力。筆者曾向陽明大學潘懷宗教授請教，國內正式進行廣泛人體試驗的可能性，他認為以目前國內衛生當局的規定，可謂關卡重重，以金針菇純屬食物而非藥品，欲證實其療效受到太多的限制。言下頗不樂觀，目前的僵局是：研究人員仍繼續在做FIP-fve抗癌機制的深入探討。說白一點，就是要想「知其所以然」，而筆者現在則想盡辦法將手冊廣為分送，甚至上網，除了希望有更多病友獲益之外，主要也是想多搜集一些類似家母的成功病例，累積的例子愈多，金針菇治癌的證據就愈顯著，也就是「知其然」的一面。當「知其然」與「知其所以然」的成果都豐厚到某一程度時，推動正式的人體試驗也就可以水到渠成了。所以筆者在此呼籲，若有癌症病友因為看過這本手冊或上網看到並因吃金針菇而治癒癌症時，務請寄下食用金針菇前、後，甚至期間的醫院檢查，檢驗資料拷貝請惠予寄至下列地址：高雄縣仁武鄉八卦村永仁街102巷68號12樓　溫上湘收（電話：07-374-6554　手機：0933-603-423） ●一些正在進行中的病例到2006年6月為止，筆者手上已有一些正向發展中的病例，簡述如下： (一)一位朋友的朋友住在加拿大溫哥華，在2005年12月初看到TVBS轉播訪問家母的報導，當時他有鼻咽癌，並經開刀治療，但癌細胞仍在擴散，每天需吃鎮痛劑，而且一隻眼睛可能因癌細胞入侵視神經而失明，據朋友告知，在食用金針菇後約一週，鎮痛劑劑量即可減半，一個月之後，失明的眼睛竟然又恢復了視力，筆者聽了之後也是大感驚奇。但最近再詢其近況時，朋友說是病情轉壞，再仔細了解，原來他前一陣又接受化療，這正犯了食用金針菇抗癌最大的禁忌：食療與化療不能同時進行，原因已如前述，我的朋友並沒有把手冊寄結溫哥華的朋友，僅以越洋電話簡短說明，目前已趕緊聯絡告知，希望為時未晚，尚能挽回，要化療還是要食療，可能是每一位病友很大的抉擇。 (二)同事的太太得了乳癌，動過手術也連續六個療程的化療，苦不堪言，2005年底時，筆者得知時，正在進行第六次化療，在2006年初療程結束後，依筆者建議每天吃 100g金針菇，四、五月間赴高雄榮總檢查結果是未發任何癌細胞擴散，化療不必再繼續下去了，這個例子筆者必須客觀指出：這位太太的乳癌得以緩解有可能是六次化療的成果，也有可能是爾後三、四個月食療的結果，但無法有完全肯定的結論，但這位太太現在還在繼續吃金針菇。 (三)同事的舅舅七十多歲，住在台中，得到肝癌2005年下半年開胎吃金針菇，2006年初農曆春節期間已經可以笑嘻嘻的上桌打麻將了，只可惜未獲提供病曆及檢查資料，筆者既感不解，又覺得可惜。本手冊愈傳愈廣，正在試吃金針菇的病友很多，相信成功的例子在未來幾年內還會不斷增加。 ※若有任何疑問請電洽作者溫上湘0933-603-423 金針菇使用前後，如有腫瘤之掃描記錄及醫生診治資料，則請病友惠予拷貝寄下，卑提供更有力的佐證。謝謝！地址：高雄縣仁武鄉八卦村永仁街102巷68號12樓﹝長谷玫瑰華城﹞ 1.許輔2005。金針菇免疫調節功能蛋白質。台大園藝系。（詳見本文附錄） 2.許輔2006。金針菇免疫調節蛋白FVE的耐熱性、抗凍性、酸鹼耐性與耐乾燥性。Personal communication. 3. Leung M. Y. K., K. P. Fung, and Y. M. Choy. 1997., The isolation and characterization of on immunomodulatory and anti-tumor polysacharide preparation from Flammulina velutipes. Immanopharmacology, 35:255~263. 4. Ryohsuke Nakai, Kikuo Sen, Shin-ichi Kurosawa, Hroshiro shibai. 2000, Basidionycetous fungus Flammulina velutipes harbors two linear mitochondrial plasmids encoding DNA and RNA polymerases. FEMS Micrology Letters. 190:99-102. 5. Andrea T. Borchers, Carl L. Keen and M. Eric Gershwin. 2004. Muchrooms, Tumors, and Immunity:An Update Experimental Biology &. Medicine. 229:393-406. 6. Bernheimer A. W. Oppenheim J. D. 1987, Some properties of flammntoxin from the edible mushroom Flammulina velutipes. Toxicon. 25:1145~1152. 7. New look at two wonder mushrooms. 2005. NUS. Htto://www.nus.edu.sg/corporate/research/gallery/research27.htm 8. Hsu HC, Hsu CI, Lin RH, Kao CL, Lin JY. 1997. Fip-vvo, a new fungal immunomodulatory protein isolated from Volvariella volvacea. Biochem J. 323(Pt 2):557-565. 9. Ko JL, Hsu CI, Lin RH, Kao CL, Lin JY. 1995. A new fungal immunomodulatory protein, FIP-fve isolated from the edible mushroom, Flammulina velutipes and its complete amino acid sequence. Eur. J. Biochem. 228(2):244-249. 10. Ko JL, Lin SJ, Hsu CI, Kao CL, Lin JY. 1997. Molecular cloning and expression of a fungal immunomodulatory protein, FIO-fve, from Flammulina velutipes. J. Formos. Med. Assoc. 96(7):517-524. 11. Lin WH, Hung CH, Hsu CI, Lin JY. 1997. Dimerization of the N-terminal amphipathic alpha-helix domain of the fungal immunomodulatory protein from Ganoderma tsugae (Fip-gts) defined by a yeast two-hybrid system and site-directed mutagenesis. J. Biol. Chem. 272(32):20044-20048. 12. Po-Hui Wang, Chyong-Ing Hsu, Sheau-Chung Tang, Yu-Lu Huang, Jung-Yaw Lin, and Junn-Liang Ko. 2004, Fungal immunomodulatory protein from Flammulina velutipes induces interferon-r production through p38 mitogen-actirated Kinase signaling pathway. J. Agric. Food chem. 52.2721-2725. 13. Palasingam Paaventhan, Jeremiah S. Joseph, See Voon Seow, Shai Vaday, Howard Robinson, Kaw Yan Chua and Prasanna R. Kolatkay. 2003. A 1.7 A Structure of Fve, a Member of new Fungal Immunomodulatory protein Family. J. Mol. Biol. 332,461-470. 結語＆致謝前在台灣有關金針菇免疫調節功能蛋白的研究工作可謂方興未艾，且與新加坡方面有相當密切的交流互動。國立台灣大學的許輔教授與旗下的研究生已致力於FIP-fve抗腫瘤機制的研究多年，以求了解何以FIP-fve能提高免疫力並進而抗癌，這些都是極為重要的基礎研究。以筆者對家母抗癌成功的親身體驗，以及最近數月來由親友傳回的數例頗有進展的金針菇抗癌喜訊，筆者認為前述多位學者命名FIP-fve為「調節」蛋白是過謙了。假如攝取量足夠，並且較長期每天攝取，其功能何止是調節而已，我認為它就是能抗癌，硬是能治癒癌症。當然，人類罹患的癌症種類何其多，在醫界尚未進行廣泛的人體試驗之前，驟下斷語未免言之過早，但下列五點論述至少讓我們可以用較為樂觀的態度來面對抗癌大戰： (一)筆者常被問到，吃金針菇是否對各種癌症都有效？正如本手冊中所指，金針菇既含有抗癌功效的多醣體，也含有抗癌功效的蛋白質，兩者可促進免疫系統產生大量特異性及非特異性抗體，這些抗體能隨血液及淋巴循環而巡弋全身，大部份的腫瘤或癌細胞應無法避免與這些抗體接觸而遭攻擊。假如一位癌症病患能長期足量攝取金針菇，他的體內長期保持高度的免疫力，應該能夠抗癌、治癌而且不僅限於肝癌而已。這個觀念打破了目前一般人「多吃菇類保健身體」的籠統看法。 (二)近年來流行的巴西蘑菇、靈芝等產品，均只強調含有多醣體，以靈芝製成的膠囊號稱為健康食品，但每天吃幾顆所攝取的多醣體又能有多少呢？又有多少人能天天吃巴西蘑菇呢？其實中研院的林榮耀院士等早已發現靈芝、草菇與金針菇都含有結構功能極相似的免疫調節蛋白，只是國內至今尚缺大量而簡單的萃取技術。所以目前市售的保健食品應具有保健之功，但對已得到癌症的病人來說，那是不夠的，這是劑量的問題。然而金針菇就不同了，它容易取得（無論量或價）處理與攝取的方法多樣，已如前述。因此，只要方法正確，正在化療者禁食，有某些特殊自體免疫疾病者禁食之外，請放心吃吧！畢竟金針菇是可供食用（Edible）的菇類，不會像外科手術與化療那般可怕。 (三)在西醫方面，治療癌症的傳統方法不外乎外科手

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。圖八、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。圖九、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。三、引領未來發展：圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選）圖十一、早在2015年，台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。圖十一、十二、在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫