(love you note) 首次在台南舉辦的聖經學院開始報名囉！歡迎廣邀朋友參加謝謝大家！https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLSfBA8hrQ⋯⋯

「大台北一日生活圈古街古城的前世今生」認識鄉土十一天十夜免費走讀活動一、源起：由於原訂2021年5月舉行為期四天的台北古蹟巡禮四天三夜免費古蹟走讀，因新冠疫情升為三級而被迫延期至今仍未舉辦，為慶祝目前疫情緩和，除了重辦原延期的四天三夜的台北市走讀之外，更擴大為從五月二十日(週六)起至五月三十日(週二)為止，一連十一天十夜的「大台北一日生活圈古街古城的前世今生」的免費古蹟走讀。在這十一天當中，將由北到南依序從基隆、淡水、北投、士林、大稻珵、艋舺、台北府城、新莊、板橋土城、桃園，最後到新竹，由現任台北市觀光委員會委員的吳武明博士帶領大家到各地古蹟走讀。本走讀活動不但讓大家認識自己居住鄉土的前世今生，充實對歷史與地理的知識，更可藉步行健身，吳博士已在全台及金馬澎湖各地、日本、大陸、歐洲十七國等地辦理多次的免費古蹟走讀，累計已有數千人參加，是非常受歡迎的益智又健身的活動。二、報名：為慶祝疫情結束，本次走讀活動特別開放任何人均可報名參加(不限讀書會會員，也不限當地居民，更歡迎所有在學生與教師參加)，且完全免費 (食宿及公共交通請自理)，可擇日擇地，不需全程參加，歡迎踴躍報名。如欲報名(不需指定參加日期)，請掃描以下條碼，即可進入報名群組完成報名。報名之後會在群組中公告參加事宜。(手機請先將條碼存到相簿，再依疫情期間到商店實聯制的掃描方式，先按line 左下角的主頁符號，再按右上角第二個的人像+號，就會看到加入好友的畫面。再按中間的行動條碼，然而當出現掃瞄鏡頭畫面時，不是掃描商店的條碼，而是要選鏡頭右下方的條碼符號，再選剛存到相簿的條碼，就可以加入群組) 走讀遊程：第一天：5月20日 (週六) 基隆老街的的前世今生 (全程步行及搭火車) 10:30 基隆火車站 (南出口) 集合基隆市位於台灣最北端，古名雞籠。明嘉靖年間（1522-1566年），文獻已出現「雞籠山」、「雞籠嶼」等名詞，不過當時中國並未將台灣當作中國領土，因此只有少數漢人移墾台灣。基隆的都市發展主要始於清朝，清康熙22年（1683年）台灣納入中國版圖，基隆的開發於嘉慶年間進入繁盛時期。1723年，來自福建漳州的移民開始入墾雞籠，並興建崁仔頂街，成為今日基隆的市中心，至今仍保有崁仔頂的漁貨交易市場。19世紀西方列強東來後，美國海軍調查到雞籠擁有豐富的煤礦層及優良港灣，建議其政府派軍佔領，在鴉片戰爭時也有英國軍艦前來叩關。光緒元年（1875年），清廷治台轉趨積極，將「雞籠」改名為「基隆」，取「基地昌隆」的吉祥意義。清光緒十年（1884年），法國要求清廷自安南（越南）撤兵，在邊境發生軍士間的衝突，而引發中法戰爭。法國軍隊攻佔基隆達8個月，以作為與中國談判的籌碼。上午行程 1. 劉銘傳隧道(1890年) 2. 平安宮 (1796年) 3. 獅球嶺砲台（1884年） 4. 基隆城隍廟（1887年） 5. 慶安宮（1780年） 6. 崁仔頂（1723年） 7. 奠濟宮（1875年） 8. 昭忠祠遺址 (1877年) 9. 佛光山極樂寺（1905年）午餐(自理) 信二路停車場附近 14：00 信二路停車場 (信二路大廳前) 集合下午行程 10. 基隆主普壇暨中元祭祀文物館 (1855年) 11. 中正公園 12. 二沙灣砲台(1841年) 13. 中法戰爭紀念園區 (1884年) 14. 北白川宮能久親王紀念碑 15. 暖暖義應塔(1885年) 16. 暖暖安德宮（1801年） 17. 金山寺清法戰爭古戰壕遺址(1885年) 第二天：5月21日 (週日) 淡水古街的前世今生 (全程步行及搭捷運) 10:30 台北捷運淡水站 (2號出口) 集合淡水原名滬尾，位於台北淡水河出口，很早就有漢人和原住民居住。1628年西班牙人在淡水建立聖多明哥城，1637年才撤離淡水。1642年，荷蘭攻下雞籠後，開始在聖多明哥城原址附近建安東尼堡。清咸豐8年（1858年），清政府因英法聯軍戰敗後與英、法分別簽訂《天津條約》，於咸豐11年（1861年）議定滬尾作為通商碼頭，外國貿易商眾多，淡水成為富有異國風情的繁榮小鎮。1883年12月至1885年4月間，清朝和法國爭奪越南主權而爆發戰爭。法軍於1884年10月派戰艦攻下雞籠（今基隆）後，即進犯滬尾。由於先前清朝面對英法聯軍的戰敗，當時淡水的外國人都認為法軍數小時就可以佔領淡水。督軍的清軍主帥劉銘傳與鎮守滬尾的湘軍將領孫開華、淮軍將領章高元卻在全台首富板橋林維源的捐資僱工、改變地形地貌情況下，據守外城岸的工事，並反攻登陸的法軍，終於擊潰法軍，是中國面對歐洲列強侵略戰爭以來，首次戰勝列強之一的法國，讓國人能永遠記得祖先以智慧及血汗所寫下這段光榮的民族歷史，重建了國人的民族自信心，因此更具歷史價值。上午行程 1. 滬尾湖南鄉勇古蹟園（1881年） 2. 鄞山寺（1823年） 3. 和衷宮（1857年） 4. 聖江廟（1814年） 5. 義應宮遺址 6. 晉德宮助順大將軍爺廟(1841年) 7. 淡水龍山寺(1858年) 8. 淡水清水巖(1937年) 9. 福佑宮（1772年） 10. 淡水紅樓(1895年) 11. 滬尾偕醫館(1879年) 12. 馬偕博士租屋發跡地(1872年) 午餐(自理) 淡水紅樓附近午餐後14：00 得忌利士洋行集合下午行程 13. 得忌利士洋行（清法戰爭滬尾之役故事館） 14. 外僑墓園 (清代) 15. 清淡水總稅務司官邸(1870年) 16. 真理大學牛津學堂舊址(1882年) 17. 馬偕故居(1875年) 18. 聖安東尼堡(1644年) 19. 淡水海關碼頭（1861年） 20. 清水雷營遺址(1884年) 21. 油車口忠義宮－蘇府王爺廟(清道光年間) 22. 滬尾砲台（1886年） 23. 清法滬尾之戰古戰場(1884年) 24. 大庄萬善堂(1884年) 25. 清法戰爭滬尾古戰場外城岸遺跡(1884年) 26. 清法滬尾之戰法軍登陸處(1884年) 27. 淡水漁人碼頭第三天：5月22日 (週一) 北投溫泉的前世今生 (台北北投) 全程步行 . 上午 10：00 在台北捷運淡水信義線唭哩岸站一號出口北投地區位於台北市最北方，由於位於大屯火山的南側，因此自古就以溫泉聞名。早在清光緒20年（1894年），德國商人為採購硫磺(火藥的原料)，發現了溫泉的療效，即首先在今三軍總醫院北投分院所在地開設溫泉俱樂部。愛泡湯的日本人於1895年佔領台灣之後，總督樺山資紀就在1895年11月到北投視察，今北投溫泉博物館旁的北投溪就漸漸形成湯瀧浴場。1896年，日本人平田源吾在今加賀屋現址旁設立天狗庵旅舍，是台灣第一家溫泉旅社。當時由於基隆港尚未整建，只能以淡水港為主要運輸港口，因此拆除了清治時期興建的舊鐵軌，改鋪設台北到淡水的鐵路，於1901年通車。除了大量運輸台北往來淡水港的物資之外，也帶動了台北與淡水之間的北投溫泉鄉的發展。1905年（明治35年），建了普濟寺，供奉湯守觀音，以保祐當地溫泉業。1913年（大正2年）6月，日本政府台北州廳主導下，依日本靜岡縣伊豆山溫泉的格局興建了北投溫泉公共浴場(今北投溫泉博物館)，是當時日本最富盛名，規模最大的公共溫泉浴場。 . 上午行程 1. 北投慈生宮 (1669年) 2. 新北投火車站 (1916年) 3. 瀧乃湯溫泉 (1901年) 4. 北投溫泉博物館 (1913年) 5. 北投于右任避暑別館 (1930年) 6. 地熱谷 7. 北投溫泉俱樂部遺址 8. 星乃湯遺址 (1901年) 9. 吟松閣 (1934年) 10. 北投普濟寺 (1905年) 11. 北投鳳凰閣溫泉會館午餐 (自理) 午餐後下午14:30 在新北投捷運站集合下午行程 12. 張學良北投故居（1960年） 13. 北投中和禪寺 (1931年) 14. 十九世章嘉活佛舍利塔塔蹟 (1957年) 第四天：5月23日 (週二) 芝蘭街的前世今生 (台北士林) 全程步行 . 上午 9：40 台北捷運淡水信義線芝山站1號出口前集合 . 士林地區位於基隆河與淡水河會合處，清初為芝山岩文化發源地，稱為「八芝蘭」。早在清康熙48年 (1709年)，漢人即在附近拓墾。八芝蘭前臨雙溪，後有劍潭山，距離基隆河較遠，地勢高不易淹水，取水也方便，都是八芝蘭優質的生活條件。康熙末年有大量漳州移民入墾，並於雍正 2 年 (1724 年) 形成店仔街。雍正 5 年 (1727 年) 業戶吳廷誥、曹朝招、賴玉蒼增建店屋，形成八芝蘭街區。乾隆6年(1741年)，漢人自下樹林埔地遷到此地營造街區，改名芝蘭街。到了乾隆 28 年(1763 年)，士林已成為台北盆地的四大市街之一，因而古蹟眾多。上午行程 1. 芝山巖遺址 (距今7000年) 2. 芝山巖隘門（1848年） 3. 芝山巖惠濟宮（1752年） 4. 芝山巖大墓公 (1786年) 5. 芝山巖老樟樹 (300餘年) 6. 六氏先生墓 (1896年) 7. 學務官僚遭難之碑 (1896年) 8. 芝山巖神社遺址 (1930年) 9. 神農宮 (1728年) 10. 有應公媽廟 (1724年) 11. 大東路圓環何氏家族宅邸(1925年) 12. 慈諴宮 (1796年) 午餐 (自理) 士林 . 下午14:30 集合地點在捷運劍潭站1號出口下午行程 13. 台灣神宮遺址 (圓山大飯店) 14. 臨濟護國禪寺 (1900年) 15. 圓山別莊( 1914年) 16. 圓山遺址 (西元前3300年至西元前2500年) 17. 忠烈祠 18. 七海寓所 19. 劍潭古寺 (1773年) 第五天：5月24日 (週三) 台北大稻珵的前世今生 (全程步行) 9:40 台北火車站 (北二門室內) 集合 . 大稻埕位於舊台北城的北方，因居民在此地設立公共的曝稻大埕，供稻米收成時曬穀，故得名大稻埕，範圍約為民權西路以南，忠孝西路以北，西臨淡水河，東至中山北路。咸豐元年（1851年）泉州府同安縣人林藍田為躲避海盜洗劫，自雞籠（今基隆）遷至大稻埕經商並開設店鋪，開始了大稻埕的商業活動。咸豐三年（1853年）三邑人與同安人為艋舺碼頭的泊船權利，發生頂下郊拚分類械鬥事件，下郊的同安人無力抵抗，於是帶著自身信仰的霞海城隍敗逃至大稻埕。之後因艋舺河道日漸淤積，加上當地居民排外，因此從艋舺被趕到大稻埕的同安人由於較能接受洋人在此設立洋行，大稻埕的河道尚未淤積。因而大稻埕碼頭即逐漸代替了艋舺，成為台北最繁華的物資集散中心，其中以茶葉與布料的貿易為主。大稻埕的茶葉貿易在洋行的帶領下，不僅市場擴大，更造就驚人的財富與繁榮。不過之後大稻埕因淡水河淤淺，也逐漸失去了河港的功能，大稻埕密集的舊建築很難進行都市更新，因而成為台北市的老舊市區。不過反而因禍得福，保存下大量的古蹟。 . 上午行程 1. 北門口福聚宮(1870年) 2. 劉銘傳建大稻珵火車站遺址 (1891年) 3. 六館街租賃屋 (1884年，板橋林本源家族所建) 4. 六館街洋樓 (1884年，板橋林本源家族所建) 5. 和德祠 (1823年) 6. 瞿公真人廟 (1887) 全台首富林維源求子傳奇 7. 台灣民眾黨成立總部遺址 (1927年蔣渭水成立的台灣民眾黨總部) 8. 蓬萊閣遺址 (1928年蔣渭水在此舉辦「台灣工友總聯盟成立大會」) 9. 台北法主公廟 (1878年) 10. 天馬茶房 ( 228事件引爆點) 11. 蔣渭水文化書局遺址 (1926年) 12. 蔣渭水大安醫院遺址 (1916年，蔣渭水是中國同盟會台灣分會會員) 13. 春風得意樓遺址 (蔣渭水1920年入股經營) 14. 大稻埕霞海城隍廟 (1859年) 15. 屈臣氏大藥房 (1917年) 16. 永樂座遺址 (1924) 蔣渭水告別式在永樂座舉行 17. 良德茶行舊址 (1880年，加入興中會的首位台灣人吳文秀創設) 18. 李臨秋故居 (望春風作詞) 19. 李春生紀念教堂 (台北第二富豪李春生1900年接待孫中山，並提供惠州起義指揮所44天) 20. 吳文秀故居 (吳文秀是加入興中會的首位台灣人) 21. 港町文化講座舊址 (蔣渭水辦演講的地方) 22. 陳天來故居 (1920年) 午餐 (自理) . (一) 永樂雞捲大王延平北路二段50巷6號 (二) 佳興魚丸店延平北路二段210巷21號 (三) 慈聖宮前排骨大王保安街49巷 (四) 呷二嘴(冰店) 甘州街34號下午14:30 集合地點在第一劇場遺址下午行程 23. 第一劇場遺址 (1935年，陳天來所建) 24. 葉金塗舊宅 (1926年) 25. 台灣新文化運動紀念館 (1933年，蔣渭水四次被關在此，有蔣渭水別莊之稱) 26. 台北城古城牆遺跡 (1932年) 27. 台灣文化協會創始地 (1916年，台灣文化協會創始人蔣渭水是中國同盟會台灣分會會員) 28. 江山樓遺址 (蔣渭水1923年在此舉辦入獄餞別會和同獄會) 29. 大稻埕教會 (1915，台北第二富豪李春生所建) 30. 台北第二富豪李春生舊宅 31. 大稻埕慈聖宮(1864) 32. 安西街132號宅邸 33. 迪化街十連棟 (1912) 34. 大橋頭福德廟 (1777) 35. 枋隙教會舊址 (1885) 第六天： 5月25日 (週四) 台北府城的前世今生 (全程步行) 9:40 台北火車站 (北二門室內) 集合 . 台北府城是清朝所建的中式城池，於光緒八年（1882年）開工，光緒十年（1884年）完工。石質的城牆涵蓋面積達1.4平方公里，設有東門、西門、南門、小南門、北門，由於是台北府所在，又稱為台北府城。清光緒十三年台灣建省，劉銘傳為第一任巡撫，除於今延平南路、武昌街口附近蓋台灣巡撫衙門外，並另於今中山堂附近蓋台灣布政使司衙門(掌管錢糧、兵馬、民政等事務)。此外，也在台北城內蓋了台北府文廟、台北府武廟、台北大天后宮及台北府縣城隍廟等四大官祀廟宇。台北城完工之際，城內陸續動工的文廟、武廟、廣澤尊王廟、城隍廟、天后宮及台灣巡撫衙門、台灣布政使司衙門、台北府衙門、淡水縣衙門等各級官署都陸續落成，此時台北城已取代台南，正式成為全台的宗教與政治中心。光緒13年（1887年），台灣建省。首任台灣巡撫劉銘傳非常重視台北城的發展，大力推動台北城的現代化公共設施，如郵政、電報、衛生、飲水、照明等。台北城除了政府衙門有電燈可使用外，西門街、新起街等也設有街燈，開當時全中國電力照明的先例，台北城的現代化高居全中國之冠。光緒十八年（1892），台灣巡撫邵友濂為接待大陸來台視察的中央官員，又在布政使司衙門西側隔鄰興建欽差行台一座，供官員住宿或迎賓會席之用。日本於1895年佔領台灣之後，即開始拆除城牆，到明治37年（1904年）年底時，所有城牆與西門均遭拆卸，城內許多清朝留下的建築也遭到拆除，只有東門、南門、小南門、北門等四座城門被保留。然而無論是清朝、日據時代還是今日，台北城內城區內一直都是台灣重要政府機關的所在地。清朝的文武廟街和府前街(指台北府前方)就是今重慶南路，撫台街就是今延平南路，北門街是今博愛路，石坊街和西門街是今衡陽路，府直街是今開封街，府後街(指台北府後方)則是今館前路，都是非常多古蹟或遺址的地區。清朝台北城原只涵蓋今中山南路以西、忠孝西路以南、中華路以東及愛國西路以北地區，不過由於鄰近台北城東、城南的地區也有部分歷史古蹟，因而併入成為台北城周圍地區加以介紹。. 上午行程 1. 逸仙公園 (孫中山1913年住梅敷屋) 2. 台北州廳 (1915年) 文藝復興式 3. 台北府考棚行署遺址 (1880年) 4. 淡水縣衙(1887年)及明道書院(1893年)遺址 5. 濟南基督長老教會 (1916年) 6. 台大醫院舊館 (1897年) 7. 台北賓館 (1899年) 8. 台北府城東門 (1882年) 9. 日本曹洞宗台灣別院鐘樓 (1908年) 10. 中正紀念堂 (1980年) 11. 台北府城南門 (1882年) 12. 台灣總督府菸酒專賣局 (1913年) 13. 孫運璿故居紀念館 (1980-2006) 14. 欽差行台 (1928年) 15. 台北府文廟遺址 (1884年) 16. 台北府武廟遺址 (1889年) 17. 台灣總督府 (1919年，今總統府) 18. 台北天滿宮遺址 (1912年) 19. 急公好義坊 (1887年) 20. 新公園福德宮 (清嘉慶年間) 21. 台北大天后宮遺址 (1888年) . 午餐 (自理) 午餐後 14:00 在台灣總督府博物館前集合 . 下午行程 22. 台灣總督府博物館 (1915年) 23. 廣澤尊王廟遺址（1884年） 24. 台灣省城隍廟 (淡水縣知縣衙門遺址1876) 25. 台北府衙遺址 (1876年) 26. 台北府城北門 (1884年) 27. 北門郵局 (1928年) 28. 撫臺街洋樓 (1910年) 29. 台北府縣城隍廟遺址 (1881年) 30. 台灣巡撫衙門遺址 (1893年) 31. 台灣布政使司衙門遺址 (1887年) 台北公會堂(今中山堂) 32. 欽差行台原址 (1892年) 33. 台北府城西門遺址 (1882) 34. 番學堂遺址 (1890年) 35. 西學堂遺址 (1890年) 36. 登瀛書院遺址 (1890年) 37. 台灣高等法院民事庭大廈 (2004年) 38. 台北府城小南門 (1884年) 第七天：5月26日 (週五) 台北艋舺的前世今生 (全程步行) 9:40 台北火車站 (北二門室內) 集合 . 艋舺位於台北舊城的西部，今名萬華，為台北市的發源地，最古老的市街在今貴陽街與環河南路口(淡水河邊)。清康熙48年（1709年），福建泉州之晉江、南安、惠安三邑人士渡海來此而漸成聚落，當時平埔族人以獨木舟自淡水河上游載運蕃薯等農產品與漢人交易，而獨木舟在平埔族語言中發音為Banka，漢人乃音譯為「艋舺」。之後因港商之利曾經盛極一時，於清代與台南府城、彰化鹿港並列為台灣三大城鎮，有「一府二鹿三艋舺」之稱。上午行程 1. 台灣博物館鐵道部 (1918) 2. 台北接官亭(魯班廟)遺址 (1885) 3. 台北機器局遺址 (1885) 4. 西寧南路14-3號店屋 (1956年) 5. 東本願寺遺址 (1928年) 6. 慈雲寺 (1840年) 7. 漢口街 2 段 125 號店屋 8. 晉德宮 (1765年) 9. 西門町 (1922年) 10. 台北天后宮 (1746年) 11. 台北稻荷神社遺址 (1910年) 12. 西門紅樓 (1908年) 13. 孫中山惠州起義指揮所遺址 (1900年) 14. 西本願寺 (1931年) 15. 台北法華寺 (1897年) 16. 艋舺長老教會 (1876年) 17. 艋舺清水巖 (1790年) . 午餐(自理) . (一) 何家排骨酥 (排骨酥雞絲麵) 貴陽街110號 (二) 三味食堂日式料理 (超級巨無霸鮭魚手握壽司) 貴陽街2段116號 (空間大，但是太熱門) (三) 艋舺清水巖 (祖師廟)附近餐廳 . 午餐後下午14:00 在艋舺清水巖前廣場集合下午行程 18. 艋舺水仙宮遺址 (1736年) 19. 艋舺福德宮 (1720年) 20. 艋舺龍津宮 (1825年) 21. 艋舺青山宮 (1854年) 22. 寶斗里青雲閣 (1920年) 23. 艋舺金義宮 (清嘉慶年間) 24. 艋舺啟天宮 (1842年) 25. 學海書院遺址 (1843年) 26. 艋舺龍山寺 (1738年) 27. 青草巷古街 (1895年) 28. 艋舺地藏庵 (1760年) 29. 艋舺水仙宮遺址(清乾隆初) 30. 老松國小 (1896年，世界最大的小學) 31. 清艋舺陸路中軍守備署遺址 (1808年) 32. 艋舺金門館 (1808年) 33. 剥皮寮古街 (1763年)

《台灣半導體產業強勢崛起的背後》眾所周知，半導體是現代科學技術的巔峰，支撐起現代科技、國防、民生等方方面面，是一個國家科技、工業、國防實力的後盾和基石。從1987年台灣積體電路製造股份有限公司（也即耳熟能詳的台積電）創立至今，30年的時間里，台灣半導體產業從落後中國，到超越日本、歐盟、韓國，與美國並駕齊驅，短短30年，半導體產業在台灣生根並茁壯成長，最終領導全球科技產業發展，譜寫了一部台灣經濟轉型史。這一切僅僅是技術的轉移那麼簡單？為什麼與美國關係更密切的日本、韓國、歐盟反而被台灣甩開，是美國獨厚台灣，願將獨門技術只給台灣嗎？顯然，過去中國媒體將台灣的半導體產業簡單的歸結於技術引進，設備引進，只是一種宣傳的說辭，台灣的半導體產業為何會反超中國，原因究竟在哪裡？本文將從歷史和研發現狀進行介紹和分析。一、從落後到領先： 1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年，中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管（即晶體管）。而此時的台灣在微電子技術和半導體技術領域是一片空白。 1959年，天津拉制出硅（Si）單晶。1962年，天津拉制出砷化鎵單晶（GaAs），為研究制備其他化合物半導體打下了基礎。同年，中國研究製成硅外延工藝，並開始研究採用照相製版，光刻工藝。這時候的台灣仍是一片空白。 1963年，河北省半導體研究所製成硅平面型晶體管。隔年，該單位又研制出硅外延平面型晶體管。 1965年12月，河北半導體研究所召開鑒定會，鑒定了第一批半導體管，並在中國首先鑒定了DTL型（二極管――晶體管邏輯）數字邏輯電路。1966年底，在工廠範圍內上海元件五廠鑒定了TTL電路產品。這些小規模雙極型數字集成電路主要以與非門為主，還有與非驅動器、與門、或非門、或門、以及與或非電路等。標誌著中國已經製成了自己的小規模集成電路。 1966年，Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，台灣第一次接觸到半導體技術。此時，台灣在半導體技術領域已嚴重落後於中國。唯一的半導體工業還是外商掌握著經營權與主導權。 1968年，上海無線電十四廠首家製成PMOS（P型金屬－氧化物半導體）電路（MOSIC）。拉開了中國發展MOS電路的序幕，並在七十年代初，永川半導體研究所（現電子第24所）、上無十四廠和北京878廠相繼研製成功NMOS電路。之後，又研製成CMOS電路。 1970年代，IC價高利厚，需求巨大，引起了全中國建設IC生產企業的熱潮，共有四十多家集成電路工廠建成，四機部所屬廠有749廠（永紅器材廠）、871（天光集成電路廠）、878（東光電工廠）、4433廠（風光電工廠）和4435廠（韶光電工廠）等。各省市所建廠主要有：上海元件五廠、上無七廠、上無十四廠、上無十九廠、蘇州半導體廠、常州半導體廠、北京半導體器件二廠、三廠、五廠、六廠、天津半導體（一）廠、航天部西安691廠等等。猶如今天中國新一輪半導體跟風潮。 1972年，中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研製成功。1973年，我國7個單位分別從國外引進單台設備，建成北京878廠，航天部陝西驪山771所和貴州都勻4433廠。 1967～1970年，德州儀器、飛利浦、捷康、三洋、摩托羅拉等在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。此時的台灣，仍舊沒有完整的半導體產業鏈，也缺乏相關技術與人才。然而，轉折點很快就迎來了。 70年代初，台灣政府以半導體產業為產業轉型突破口，為發展集成電路投入一千萬美元啓動基金，並且在1974年兩個推動性的組織先後成立： - 9月，工研院成立「電子工業研究發展中心」（電子所） - 10月，海外華人在美國成立「電子技術顧問委員會」 1976年，工研院電子所與美國RCA公司達成了技術轉移協議，開啓了CMOS 領域的大門，台灣從RCA引進全套技術及生產管理流程；1977年，引進IMR的光罩技術；1978年，電子所建立了實驗工廠和示範工廠，而後首批由台灣本土製造的IC產品問世。但此時的台灣，已經落後中國10年以上，在產能上又嚴重不足，面對中國以國家意志攜技術、產能優勢發展半導體工業，台灣看似必敗無疑。 1976年11月，中國科學院計算所研製成功1000萬次大型電子計算機，所使用的電路為中國科學院109廠（現中科院微電子中心）研制的ECL型（發射極耦合邏輯）電路。��1982年，江蘇無錫的江南無線電器材廠（742廠）IC生產線建成驗收投產，這是一條從日本東芝公司全面引進彩色和黑白電視機集成電路生產線，不僅擁有部封裝，而且有3英吋全新工藝設備的芯片製造線，不但引進了設備和淨化廠房及動力設備等「硬件」，而且還引進了製造工藝技術「軟件」。這是中國第一次從國外引進集成電路技術。第一期742廠共投資2.7億元（6600萬美元），建設目標是月投10000片3英吋硅片的生產能力，年產2648萬塊IC成品，產品為雙極型消費類線性電路，包括電視機電路和音響電路。到1984年達產，產量達到3000萬塊，成為中國技術先進、規模最大，具有工業化大生產的專業化工廠。而在台灣，1981年，聯華電子成立，民資佔30%、官方佔70%，成為政府研究機構將技術移轉到民間部門的首個案例，也是IC技術走向民間的第一步；隨著中國引進日本技術打造的742廠投產，此時的台灣引進RCA公司的制程已經完全被中國超越，買來的技術優勢蕩然無存，比財力，台灣遠不及中國，如此下去台灣半導體工業永無出頭之日。1983年，工研院電子所實施超大型集成電路計劃，以合作方式推進DRAM與SRAM技術的研發，由於當時的台灣能力不足而最終功虧一簣。台灣半導體產業面臨著全盤覆滅的危險。痛定思痛，台灣由此下定決心，走自主研發之路。 1982年10月，中國國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以萬里副總理為組長的「電子計算機和大規模集成電路領導小組」，制定了中國IC發展規劃，提出「六五」期間要對半導體工業進行技術改造。 1986年，電子部廈門集成電路發展戰略研討會，提出「七五」期間我國集成電路技術「531」發展戰略，即普及推廣5微米技術，開發3微米技術，進行1微米技術科技攻關。有了國家意志的強力支持，中國各地開始了半導體產業挖人、招商引資和大興建設之路。由此帶動中國半導體技術迅速發展：1988年9月，上無十四廠在技術引進項目，建了新廠房的基礎上，成立了中外合資公司――上海貝嶺微電子製造有限公司。1988年，在上海元件五廠、上無七廠和上無十九廠聯合搞技術引進項目的基礎上，組建成中外合資公司――上海飛利浦半導體公司。 1987年，工研院電子所與飛利浦合作成立台積電，張忠謀創造性的提出了專業代工模式來運營此工廠，由此，台積電成為全世界第一家專業的晶圓代工廠，IC產業的一種新分工形態出現，這也標誌著台灣IC製造技術從此生根。Intel當時積極尋求部分制程的海外代工，這是台積電成功的一大契機。隨著聯電、台積電的相繼成立，外資為主的下游封裝業，以及本地企業為主的上游設計、光罩業和中游製造業。從而大批海外IC人才紛紛回流創業，大批IC公司特別是設計類公司不斷興起，華邦、華隆微、德基半導體、旺宏、硅成、威盛、民生科技等不同細分領域的半導體企業也逐漸湧現了出來。在商業模式創新下，幾乎是一夜之間，台灣的半導體產業如雨後春筍般顯露出頭角，官方的工研院積極扶植起的台積電與聯電也羽翼漸豐，宛如今日的台灣生技醫藥產業。與此同時，在中國，1989年2月，機電部在無錫召開「八五」集成電路發展戰略研討會，提出了「加快基地建設，形成規模生產，注重發展專用電路，加強科研和支持條件，振興集成電路產業」的發展戰略。��1989年8月8日，742廠和永川半導體研究所無錫分所合併成立了中國華晶電子集團公司。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司――首鋼NEC電子有限公司。但此時的中國半導體產業已經浮現隱憂。隨著規模日益擴張，生產嚴重過剩，政策扶植下的產業發展空有匹夫之勇，一腔熱情搞建設，卻從未有理性的反思與合理的規劃。隨著一條條產能的開出，中國的國家意志不僅沒有讓中國的半導體工業走向強大，反而一步步住進重症監護室中依賴於補貼輸血才能勉強應付龐大的生產線運轉，過量的產能讓各地頭痛不已。反觀台灣，半導體產業雖發展緩慢，但步步為營，沒有躁進也沒有狂熱，看清自己的位置，從商業模式創新開始，拿到了半導體產業的入場券和第一桶金。此刻，兩岸間半導體產業的未來走向已有定數，中國半導體逐步開始沒落，並從此開始一蹶不振的20年。二、超越歐洲、日本：（圖一）1990半導體全球十強 1990年代半導體是兩個半國家的工業（兩個是指日本、美國，半個是指歐洲）。從上圖也能明顯看出，1990年全球半導體公司排名，前三甲皆是日本企業。歐洲則有一家飛利浦公司上榜。圖二（2005半導體全球十強） 15年後的2005年，同樣的榜單，日本廠商頹態初現，歐洲廠商則勢力大增。此時的台灣依舊是默默無聞，耕耘著自己的技術與供應鏈。在這15年里，台灣相繼成立三大科學園區，制定半導體技術自主研發規劃，逐步從飛利浦手中拿回台積電股權（過去台積電是飛利浦持股50%的真·外企），並打造台灣半導體供應鏈，構建產業聚落，以及完整的產-官-學-研利益共同體。這時的台灣，半導體設備仍嚴重依賴進口，上游矽晶圓也是外資控制，台灣僅僅是中游的製造上進入第一梯隊而已。很快，台灣便相繼成立了國家實驗研究院，下轄多個與半導體技術相關的國家實驗室，同時軍方的中山科學研究院也加入了戰局，和台灣工業技術研究院一道扶植起台灣的半導體企業，現今全球最大的GaAs/GaN半導體代工廠商穩懋科技即是台灣中山科學研究院技術轉移的成果。隨後中央研究院也投入基礎科學領域的研究。由此，台灣半導體小企業成為了台積電、聯電、聯發科、日月光等大廠的供應鏈成員，而他們又聯合台灣官方的研究機構、民間大學、企業本身和國際合作夥伴一道組成集團軍，蛻變後的台灣半導體產業爆發式發展已經是指日可待。由圖三可見，台灣當今已是全球最大的半導體製造基地，其晶圓產能高居全球第一，幾乎是中國的2倍。已發展為當之無愧的「硅島」。圖四、2016年全球半導體20強榜單，在十年脫變成長後，台灣已有3家企業進入全球半導體產業20強，上榜企業數量與歐盟、日本持平，同列全球第二。圖五、與此同時，台灣的半導體產值逐年攀升，2016年已達到780億美元，居世界第二位，僅次於世界霸主美國。圖六、此時的台灣，在半導體各領域都已經站上全球第一梯隊，從產業鏈最上游的矽晶圓產能，台灣已是全球第二，儘管與日本廠商還有不小差距，但環球晶圓的發展勢頭很猛，公司未來持續並購同業擴大產能意願強烈。圖七、在IC設計領域，全球前十大IC設計廠商，台灣佔據3席，分別是聯發科、聯詠科技、瑞昱半導體。這些IC設計領域的廠商依託台灣先進的半導體制程工藝技術，未來仍有很大發展餘地和空間。圖八、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。圖九、在晶圓代工領域，前十大廠商，台灣佔據4席，分別是台積電、聯電、力晶、世界先進。全球半導體代工份額有7成以上被台灣廠商壟斷。三、引領未來發展：圖十、ISSCC是「IEEE International Solid-State Circuits Conference」的縮寫，是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議，被認為是集成電路設計領域的「世界奧林匹克大會」。2018年ISSCC大會上，台灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。（中國無一論文入選）圖十一、早在2015年，台灣國家實驗研究院即領先美國Intel、IBM技術聯盟和比利時IMEC，率先展示全球首個5nm菱形電晶體技術樣品。圖十一、十二、在半導體核心設備：光刻機、原子層沈積系統和刻蝕機領域，台灣皆有獨家技術，可以實現完整國產化，這些技術不僅意味著台灣具備整個設備研發、製造能力，還意味著可以自主對舊機台進行升級改造，避免反復購置新設備，還可以對採購國外的設備進行二次改良，在國際大廠的技術上更進一步，從而奠定制程上獨步全球的技術與良率。垂直堆迭晶片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已於2010年正式進入3D-IC世代。台灣國家實驗研究院儀科中心將累積40年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用於曝光機鏡頭模組的設計開發，在台北國際光電展中，特別展出全台第一套在地化、自主設計製造的步進式光刻機投影鏡頭之光學元件。該光刻機鏡頭是以等倍率透過逐步重複（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用於 3D-IC 製程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影製程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。目前台灣自主研發的3D-IC光刻機已獲得台積電、美光半導體、聯電採用。台積電已在10nm工藝的SRAM元件試產上驗證了台灣國產光刻機的優異性能，目前正在進行為期18個月的可靠性和良率測試。 IC晶片是由結晶矽(在其上製作電晶體等各種電子元件)及絕緣層所構成，目前半導體廠製作3D IC主要是以「矽穿孔3D-IC」技術，將兩塊分別製作完成的IC晶片疊放，並以垂直的導線連通上下兩層晶片，兩層IC之間的距離約為50微米。��台灣利用自主研發3D-IC光刻機技術發展的「積層型3D-IC」技術則可在第一片晶片的絕緣層上，直接製作第二層結晶矽薄膜以及其上的IC。突破了長久以來「積層型3D IC」的製作瓶頸。此技術可將結晶矽薄膜磨薄到僅0.015微米厚，因此兩層IC之間的距離僅0.3微米(絕緣層的厚度)，是矽穿孔3D-IC技術50微米的1/150。 �積層型3D IC一向被稱為「三維積體電路的聖杯」，現在由台灣率先開發出來，研究團隊並已成功於單晶片上整合及堆疊邏輯線路、非揮發性記憶體及SRAM，相關成果撰寫成兩篇論文，發表於2013年底舉行的「國際電子元件會議」(International Electron Devices Meeting, IEDM），且被IEDM大會選為公開宣傳資料(publicity materials)。台灣研發的積層型3D-IC技術，已成為國際重要的技術指標。圖十三、台灣研發的光刻機Window薄膜，紫外光區反射小於0.5%，優於荷蘭ASML採用的德國蔡司產品，已經被TSMC（台積電）試用。圖十四、十五、目前台積電即將跨入10nm以下時代，市面上包括過去台灣研發的設備都不再適用。為了保持台灣半導體產業的領先優勢，台灣國家實驗研究院為台積電研發了新一代的原子沈積系統，該系統主要是用於下一代的10nm以下制程，並且直接由國家實驗研究院供貨給台積電，並不會賣給第三方公司。該技術堪稱是台積電的一大秘密武器。圖十六、台灣半導體產業鏈除了大量國產設備廠商外（本文僅介紹三大核心設備和部分廠商），還有大量科研機構和廠商合作研發的各種獨家定制生產設備，例如台積電和工研院合作的納米微粒測量系統、微波退火系統，台灣聯電與工研院合作的晶圓瑕疵檢測系統，台灣穩懋與中山科學研究院合作的8英吋SiC晶圓MOVCD機台，台灣晶元光電與國立中央大學合作的中大尺寸與高均勻度鍍膜MOCVD機台等其他競爭對手無法商業購買的設備。此外，國際大廠也紛紛將生產、研發、設計中心設立在台灣。目前，國際知名半導體設備大廠在台灣均有深入的佈局，最為積極的當屬ASML、應用材料、科林研發。其中光刻機的龍頭ASML更是已經把新的製造中心設在台灣，台灣亦是ASML第一次在荷蘭之外，設立研發、製造基地。據ASML台灣高層介紹，目前ASML所有的8英吋曝光設備及部分12英吋曝光設備的關鍵模組均由台灣製造中心量產，而且ASML還將量測設備等產品的全球製造中心也搬到了台灣。��圖十七、去年，ASML看好台灣本土半導體設備大廠漢民微測在量測設備上獨步全球的技術實力，斥資1000億收購漢民後，進一步擴大ASML產品線及在台研發、製造業務。目前，ASML總部也聘請大量台灣半導體人才，包括ASML全球副總裁游智瓊，全球卓越創新中心總監趙中榛等。全球第二大半導體設備商科林研發執行長馬丁．安斯帝思（Martin Anstice）日前抵台接受台灣當地媒體的訪問時宣佈，將擴大在台零組件採購，同時將首度在台灣本土製造最先進的半導體製程設備，這也是科林研發首次將新設備拉到海外製造，並選定台灣為首個海外生產基地。 Martin Anstice基於商業機密，不便透露在台組裝相關細節及機型，但坦承會以最嚴苛的標準，並擴大向台灣合作夥伴採購零組件，並建立完善的半導體設備供應鏈。這也是科林研發繼去年在台成立半導體製程設備整建中心後，擴大在台佈局的一項重大決策。半導體及顯示器設備大廠美商台灣應用材料公司，近日在南科園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮，將投資30億元，因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求，預計2018年10月啓用。目前台灣供應鏈已成為半導體設備大廠的關鍵合作夥伴。例如荷蘭ASML光刻機，其全球研發中心實際早已經設立在台灣，並且把全球製造中心也搬到了台灣。ASML光刻機可以說幾乎是100%的台灣血統。現在ASML的EUV光刻機鏡頭就是委託台灣團隊設計的。其光刻機關鍵模組代工也在台灣完成，由台灣帆宣科技公司負責。而ASML光刻機的光罩、EUV Pod也全部由台灣公司家登精密提供。ASML光刻機電源系統由台達電子獨家供應，真空腔體則由台灣千附實業公司獨家壟斷。此為ASML新一代的量測系統Yield Star也全數搬到台灣生產，其絕大部分零組件均是台灣帆宣科技負責，一部分零組件則有鴻海旗下的京鼎精密負責代工。台積電的10納米和7納米量產時間可能會非常接近，台積電與聯電實際身後是有大量軍事研究機構和國家研究機構支持的，也不是單打獨鬥的，同理英特爾也是一樣的，如果5、7納米以下的競爭真的讓台積電獲得優勢，使英特爾真的在2020左右輸掉最大半導體獲利廠商的地位，那就是美國半導體科技輸掉了。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。當前台積電已經在淨利潤和市值上雙殺英特爾，台灣在半導體領域崛起已是既定事實，如果按照中國部分媒體和「分析人士」空口無憑的說辭，台灣半導體技術完全是歐美施捨，那麼美國何以會容忍台灣半導體廠商一部部壓在自己頭上還笑臉以技術相送？不知道特朗普知不知道，原來自己的國家如此愛台灣，這哪兒是美國優先，按照中國媒體邏輯這分明是台灣優先嘛。本文以事實說話，歡迎轉發，請注明版權：鄭凱夫首發。特此聲明：如用於出版或產業分析、研究及其他商業目的需徵得本人許可。 2018.2.5鄭凱夫

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