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【圓宇科技股份有限公司】
矽晶圓是目前製作半導體積體電路的主要材料,矽晶圓本身不導電,只要適當加入一些離
子,就可以使它產生正、負電極,半導體類別分為N型半導體及P型半導體,可以達到電子
自由流通,矽晶圓能夠加工製造成各種電路元件結構,可以透過加溫、光阻處理、塗佈,顯
影等數百道加工程序,製造出數百顆的積體電路(IC),加上半導體能夠帶動5G技術將帶動
遠端科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求,因為大量需要處理晶片、通
訊用品片,電源管理晶片,影像處理晶片等,本公司在各位職員的努力下,一起利用本公司
的技術來測試數據的穩定性,傳達於本公司的系統電腦,來產生大量的訂單,而將有所謂的
配息分配。
配息表分配如下:
50萬
配息一個月
1萬
100萬
配息六個月
5萬
150萬
配息一年
5萬
250 萬以上
終身配息
10萬
代表人:
總經理 林正一
福址報名截止日為六月二十二日止