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@laiyuanping0630
AMD超英趕輝
蘇媽吹起反攻的號角
The Real Al Winner in 2026 Isn't Nvidia
緯穎
英業達(Inventec)等ODM合作夥
緯創Ⓡ
示:「Sanmina很榮幸與AMD合作,
求客戶提供高效能、高可靠性解決
英業達
光
術上的合作,代表了在擴大先
馬的效能、效率與靈活性
力成科技董事
產品上市時間。
營邦企業
產業體系合作夥伴加速AMD Helios部署
AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術,支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署,這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
Sanmina、緯穎(Wiwyna
Instinct™ MI450X GPU、
先進網路解決方案以及AMD ROW
統搭載AMD
展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破,提供顛覆性的AI效能,讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負
載,同時最佳化功耗與效率
Sanmina Corporation董事
的合作,突顯了產業體系的大力支
力成科技
MD Helios製造上
緯穎科技總經理暨執行長林咸遠表示:「統領與AMD在Helios平台上的合作,體現了我們致力於提供完整整合、機架級AI基礎設施的承諾。我們攜手為
超大型資料中心(H
的效能、效率與可靠性,實
英業達總經理蔡枝安
雜的工作負載。」
日月光資深業務副總
EFB的工業化量產,
欣興電子
交付高效能AI與資料中心系
礎設施,以支援日益複
透過共同推動
景碩科技工
矽品精密業務副總經理上有志表示:「矽品精密很榮幸與AMD合作,將EFB等創新封裝解決方案推向市場。這些技術正協助將先進封装延伸至全新應用
領域,同時支援AI基礎設施的快速成長。」
94
矽品精
密
南亞電路板
現了更快的
欣興電子(Unimicron)載板事業處總經理陳國朝表示:「隨著高效能運算的封裝需求日益複雜,欣興電子很高興能以先進的載板解決方案全过发
AMD。」
不喜歡
營邦企業(AIC)董事長梁順營表示:「營邦很榮幸能在“Helios”計畫與AMD緊密合作,支援打造此先進AI基礎設施平台的機構式架構。
運算托盤(compute tray)設計上的全方位合作,反映了我們與AMD深厚的合作夥伴關係,以及共同為下一代AI提供具擴展性、高效能解決方案的承
諾。」
南亞電路板(Nan Ya PCB)總經理呂連瑞表示:「南
供應鏈執行力,支持先進封裝的成長。」
全在名單上
於透過高品質的載板技術、卓越的製造實力與運動性的
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